一种HDI电路板自动化生产用高效输送装置的制作方法技术资料下载

技术编号:37368071

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及电路板生产的,尤其涉及一种hdi电路板自动化生产用高效输送装置。背景技术、hdi是高密度互连(highdensityinterconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借助导线连通,可以形成电子信号连结及应有机能。、在hdi电路板生产过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 吕老师:1. 功能包装材料 2.包装管理与法规
  • 高老师:1. 压力容器及管道强度分析与结构优化 2. 压力容器及管道循环塑性分析与可靠性研究 3. 过程装备检测技术与结构完整性评价 4. 过程及装备计算机辅助工程
  • 郭老师:1.食品保鲜材料和技术 2.功能性高分子材料 3.环境友好型粘合剂