技术编号:37368181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工设备,特别是涉及一种晶圆分类处理一体机及控制方法。背景技术、芯片的原料是晶圆。晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(.%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。、晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是生产集成电路(integrated circuit,ic)所用的载体。在半导体行业,晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。