技术编号:37369584
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域,并且更具体地,涉及一种半导体致冷器陶瓷双面集成电路及其制备方法。背景技术、目前,随着电子产品小型化、轻量化、薄型化、高性能、i/o端数的增加以及功能多样化的发展,传统的半导体封装技术已不能很好的满足要求,使得对微型超微型半导体制冷器焊接成为亟待解决的问题和挑战。、半导体制冷器(tec)是一种利用半导体材料的peltier效应(珀耳帖效应)来实现制冷的电子器件。其原理是由半导体晶粒按一定顺序排列、并固定在绝缘的两块金属化陶瓷基板之间,故tec由半导体晶粒、导热绝缘材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。