技术编号:37375502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片制备,特别涉及一种纳米压印的供胶装置。背景技术、图案化衬底是led芯片制造过程中的一道重要制程,而在图案化衬底时通常会采用纳米压印技术。纳米压印技术是通过光刻胶辅助,将模板上的微纳结构转移到待加工材料上的技术,加工精度可达到纳米,是一种将模板大量复制的技术,行业里所使用的纳米压印一般的过程是:先使用电子束刻蚀将硅衬底表面加工出需要的结构图案;然后在待加工的led衬底表面涂上光刻胶;配置ab胶水,注入模具中,经高温烘烤制作成软膜,并将硅衬底表面的结构图案转移到作为转印介质的软膜表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。