技术编号：37376296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体，具体涉及一种盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备。背景技术、工艺腔室是半导体工艺设备的重要组成部分。工艺腔室用于实现半导体工艺，例如清洗工艺、薄膜沉积工艺等。在半导体工艺进行的过程中，工艺腔室需要确保密封，以避免工艺腔室的工艺空间与工艺腔室的外部环境连通。一旦工艺腔室的工艺空间与工艺腔室的外部环境连通，则较容易导致工艺失败。另外，有些工艺(例如清洗工艺)需要的气体有剧毒，这些有毒的气体一旦泄露到工艺腔室的外部环境中，则较容易导致工作人员中毒。、由此可见，对工艺腔室进行密封性设...
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