技术编号：3738478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体元件粘接膜形成用树脂清漆、半导体元件粘接膜、和半导体装置。背景技术近年来，为了应对电子设备的高功能化等，对半导体装置的高密度化、高集成化的 要求增强，正在推进半导体装置的大容量高密度化。为了应对这种要求，例如研究了在半导体元件上多重层叠半导体元件，从而实现 半导体装置的小型化、薄型化、大容量化的方法。在这样的半导体装置中，主要使用双马来 酰亚胺-三嗪基板、聚酰亚胺基板之类的有机基板(专利文献1)。根据同一文献，在这种半导体装置中，要想粘接半...
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