技术编号：37390528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及编带，尤其涉及一种smt接料带。背景技术、芯片在自动烧录后一般都会采用空编带填充包装，当一条编带装满芯片后需要对该编带进行续接的操作，从而将一条全新的编带与上述编带相接。续接时一般都会采用接料带，若该芯片涉及到smt（surface mount technology，表面组装技术）工艺，则用于这些芯片包装的编带续接的接料带会被称为smt接料带。目前，这些smt接料带的续接用在空编带中有以下缺陷：续接所使用的smt接料带会出现编带移动被卡的情况，影响芯片在编带的装填位置，严重情况续接编...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。