技术编号：3742614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高温固化导热硅胶，尤其涉及一种高温固化双组分灌封硅胶及其 制备方法，可适用于各种电子元器件的灌封应用，属于灌封粘接剂领域。背景技术目前，密集型电路的运用已经成为现代电子产业主流，电子元件小型化，密集化的 呼声越来越高，其工作环境愈加恶化。其中电子元器件的密集化使得其工作环境的温度越 来越高，大大降低了其使用寿命和使用安全性，限制了电子产业的发展。耐高温材料可以很好的提高电子器件的使用温度，延长其使用寿命。但是现行业 研究水平和使用成本要求限制...
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