技术编号:37464730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备,特别涉及一种电容器及其制造方法、电子设备。背景技术、在集成电路中,为了获得稳定的电源,需要在元件的电源端装设去耦电容。芯片级电容由于具有优化感抗、降低电容厚度等多种优势被广泛使用。随着科技的不断进步,电子设备对于电容的电容量的需求不断增高,目前芯片级电容的电容量已无法满足需求,因此,提高芯片级电容的电容量成为亟需解决的技术问题。技术实现思路、本申请提供一种电容器及其制造方法、电子设备,此电容器的电容量相对较高。、技术方案如下:、本申请第一方面提供一种电容器,包括:、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。