技术编号:37501155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域,具体涉及一种晶圆划片方法及晶粒产品。背景技术、切割晶圆时,通常将晶圆背面贴附于保护膜胶层表面,利用切割机c/t台真空吸力,晶圆和膜固定在c/t台上,实施切割,但晶体类晶圆材质较硬且脆,在晶圆切割时,需要切入保护膜胶层~μm,以保证晶圆完全切透,当切割刀从晶圆硬材质切入保护膜较软材质时,由于切割刀应力释放而形变,从而晶圆底部易发生较大切崩及隐裂现象。现有技术的方案为:如图所示,晶圆背面贴附保护膜后,直接使用使用切割刀从晶圆电路面将其切透,切割至保护膜胶层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。