技术编号:37517410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板电镀,具体为一种线路板微孔电镀装置及其电镀方法。背景技术、在电路板生产的过程中有一个重要的步骤那就是电镀,电镀的原理是在其他金属的表面电镀上一层金属或者是形成合金,其主要是利用了电解的作用,使得金属表面或者是非金属表面形成一样氧化金属薄膜,从而起到防止氧化、反光性、抗腐蚀性等作用,目前线路板在电镀时,通常需要使用多种电解液浸泡,以此达到对线路板水洗、微蚀和镀铜等多个环节的生产工艺。、现有技术中在对线路板电镀时,通常是将多个电镀池排列安装,配合龙门架上的夹板,将线路板移动至电镀...
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