技术编号：37522297
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件钻孔，具体为一种可双重定位的电子元器件加工用钻孔装置及方法。背景技术、电子元器件包括电阻、电容器、散热器、电子显示器件、光电器件、传感器、印制电路板、集成电路和印刷电路用基材基板等，电子元器件生产加工时一些部位需要进行定位钻孔以便于后续使用过程中的安装，如在电路板上进行钻孔，在钻孔过程中，我们更多的所需要使用到的钻孔为垂直钻孔，即钻头与电子元器件之间的钻孔角度垂直时所钻出的孔；、在对电子元器件进行钻孔时，需要保持电子元器件的固定静止，以防止电子元器件钻孔时受钻头的转动而出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。