技术编号：37541167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对部件承载件结构进行电镀覆的电镀覆设备以及电镀覆方法。背景技术、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多且这种电子部件的日益小型化以及要安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数目不断上升的背景下，越来越强大的阵列式部件或具有多个电子部件的封装体正在被采用，上述阵列式部件或封装体具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间距越来越小。去除在操作期间由这些电子部件和部件承载件本身生成的热量成为日益严重的问题。同时，部件承载件应该机械上稳定且电气上可靠，以便即使在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。