技术编号：3756543
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种点胶机，尤其是一种可控制胶量的智能点胶机。 背景技术SMT即表面贴装技术是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。点胶工艺主要用于引线元件通孔插装与表面贴装共存的贴插混装工艺，在整个生产工艺流程中尤为重要。目前的手动点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴，压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。生产工人通常是根据工作经验来判断点胶量，对工人的要求高...
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