技术编号:37589175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件质量分析及控制,特别涉及一种宇航用器件热超声金丝键合工艺fmea过程质量分析和控制方法,适用于分析和控制热超声金丝键合工艺过程的质量水平。背景技术、热超声金丝键合工艺是半导体器件封装的常用互连工艺,随着我国航天电子元器件的不断发展,国产电子元器件在航天型号中应用的比例和数量不断提高,由于器件制造过程中热超声引线键合工艺过程控制不到位、技术状态控制不严,工艺过程中的风险隐患为宇航元器件质量提升带来很大的制约和困难。、目前fmea(failure mode and effec...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。