技术编号:37592496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及芯片检测预处理,尤其涉及一种晶圆的预对准方法及其边缘检测装置。背景技术、晶圆是具有单晶结构的晶圆片,不同的晶圆晶体方向具有不同的化学、电学和物理特性,因此,晶圆均要求具有特定的晶体方向,离子注入、光刻等工艺均以晶体方向作为参考,半导体设备对晶圆进行刻蚀和测量前,均需要对晶圆方向进行定位。晶圆具有缺口或切边作为晶体方向的可见参考,半导体设备通过识别晶圆的缺口或切边,将晶圆以特定角度传输到精密移动平台进行加工和测量。随着半导体工艺进入纳米级别,其对半导体设备的精确度要求越来越高,为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。