技术编号：37595768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅基mems传感器，特别涉及一种兼容动静态的本征数字压力传感器及其制作方法。背景技术、为了避免被测压力介质和环境污损、劣化敏感部件的特性，常规硅基压力传感器敏感芯片与介质和环境的气密性隔离，采用粘接固片、引线键合、充液铠装的封装方法。这类隔离封装会使传感器体积尺度和重量比敏感芯片尺度和重量大数倍，加上填充液体固有的黏滞和惯性、粘接剂力学特性和弓形引线可动性的耦合作用，使硅基传感器的高固有频率和耐压抗振鲁棒性明显退化，限制高准确度和高稳定性的硅谐振压力传感器动态压力测量适用。技术实现思...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。