技术编号:37596723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,特别涉及一种半导体封装方法及封装结构。背景技术、半导体集成电路(integrated circuit;ic)工业经历了快速发展。ic制造中的技术进步已产生了几代ic,并且每一代制造出比上一代更小且更复杂的半导体芯片。半导体芯片需要进行封装形成半导体封装结构,以实现对于半导体芯片的保护以及进一步实现其功能。随着半导体芯片结构的发展与进步,本领域技术人员同样需要发展半导体芯片的封装技术,以提高半导体封装结构的质量或者丰富半导体封装工艺。技术实现思路、本发明的目的在于提供一种半导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。