技术编号:37602298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体用存储容器处理,特别是涉及一种半导体用存储容器的分析处理方法及清洁设备。背景技术、在半导体晶圆制造过程中,基片(如晶圆、光照等)会被储存在半导体用存储容器中,进行不同工艺设备之间的传递,常见的半导体用存储容器有foup(front openingunified pod前开式晶圆传送盒)、fosb(front opening shipping box)、光照存储盒等。以foup为例,由于晶圆在经过不同工艺之后,特别是化学湿法工艺,会在晶圆表面产生各种污染物(如固体颗粒、有机物、气...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。