技术编号：37606531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及晶圆载台领域，特别涉及一种光刻机晶圆载台。背景技术、晶圆载台用于定位并放置晶圆，在晶圆蚀刻、光刻等加工工序时，通常需要用到晶圆载台，而且对晶圆放置的平整度有较高的要求。随着设备自动化程度的提高，目前已实现对晶圆载台自动装卸晶圆，通常的做法是用抓取工具抓取晶圆，比如用真空吸盘吸附晶圆上表面，然后通过机械手等移动工具配合将晶圆挪位到晶圆载台上。、现有的光刻机晶圆载台，其内部通常安装有可承载晶圆的放置板，为了避免晶圆在加工过程中出现偏移现象，晶圆的边缘与放置板的内表面紧密贴合。当晶圆加工...
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