技术编号:37617318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体,尤其涉及一种半导体结构及其制备方法、电子设备。背景技术、随着电子技术的发展,电子设备的功能不断的区域丰富化、全面化,也趋使电子设备内的集成电路向小型化和密集化发展。、为了提高集成电路的封装密度以及实现集成电路小型化,就需要将集成电路上的半导体设计的更小。、然而,半导体结构的尺寸减小会带来半导体结构的性能降低等问题,导致集成电路的性能降低。技术实现思路、本申请实施例提供一种半导体结构及其制备方法、电子设备,用于降低半导体结构的寄生电容。、为达到上述目的,本申请采用如下技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。