技术编号：37628724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构。背景技术、半导体器件封装方法是将由晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后在通过封装材料包覆芯片，防止芯片收到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。然而现存的封装方式中封装材料直接覆盖在芯片的一面设置，可参考公告号为cnu的多层芯片封装结构，这种结构的引线框架底座与封装材料的结合力不足，容易导致塑封功率集成电路产品的封装材料与引线框架底座之间出现分层与脱落现象，这大大影响了器件产品的可靠...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。