技术编号：37634619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试，特别是涉及一种晶圆测试机。背景技术、现有技术中，晶圆测试微弱电信号的装置，一般是通过设置少量的微弱电信号源连接开关矩阵，在对晶圆进行测试时，由于晶圆的测试点较多，而微弱电信号源的数量较少，需要在对一部分晶圆的测试点进行测试完成后，再将微弱电信号源切换至与其他待测量的测试点连接。这种方式控制比较复杂，比较费时，重复性较差，并且重复切换会降低对测试点测量的准确性。另外，由于信号源数量有限，测试参数数量受限，有些器件无法进行测试。技术实现思路、本发明的目的是要提供一种晶圆测试...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。