技术编号：37642394
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体固晶机的晶片推顶装置。背景技术、固晶机的芯片顶起装置的结构均采用伺服马达偏心轮铜导套和导柱结构，伺服马达带动偏心轮作旋转运动，旋转运动将偏心距转化成上、下直线运动，推动导柱在铜导套的保持导向下作上、下直线的位移运动，从而带动顶杆将芯片顶起、脱离蓝膜。、现有的推顶装置上的吸附盘上的吸附孔可能会堵塞，并且可能会有残胶滴落到吸附的孔内，难以清理，可能会造成元器件的损坏，在吸附用的压缩空气，空气中含有杂质，油污等，会造成元器件的污染，甚至损坏。技术实现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。