技术编号:37667814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光器件封装,尤其提供一种用于指示装置的发光器件的封装工艺及发光器件。背景技术、指示装置内部通常设有发光器件以指示其工作状态,在对发光器件进行封装时,通常会采用不透光的材料包裹住发光器件中的发光主体,然后在不透光的材料上开设出光孔,使得发光主体的光线只能从出光孔往外发散,并穿过指示装置的透光孔,从而达到指示工作状态的目的。、相关技术中,不同的指示装置所开设的透光孔之间往往存在差异,在对发光器件进行封装时,发光器件所开设的出光孔存在与指示装置的透光孔不匹配的情况,导致透光孔处的光线不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。