技术编号:37716515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及冷却板领域,特别涉及一种冷板的电镀方法。背景技术、待冷却物件(芯片或功率器件)在工作过程中会发热,温度上升影响芯片或功率器件的性能,通常采用冷板对待冷却物件进行降温。、通常冷板为铝板,为了使得待冷却物件与冷板之间实现较好的焊接,需要在冷板的表面进行电镀,电镀形成能够具有较好焊接性的镀层(铜层、镍层等)。、现有的电镀过程,通常将冷板直接浸没在电镀槽的电镀液中进行整体电镀,但是,现有的冷板通常单面散热,而且仅仅安装区位置需要电镀,整体电镀消耗大量的电镀材料,比较浪费,成本较高,而且电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。