技术编号:37717426
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物。进而,涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷布线板和半导体装置。背景技术、作为印刷布线板的制造技术,已知基于将绝缘层与导体层交替层积的增层方式的制造方法。在基于增层方式的制造方法中,一般印刷布线板中的绝缘层通过使树脂组合物固化来形成。近年来,为了提高电子部件的性能而寻求将绝缘层的相对介电常数抑制得比至今为止的程度更低。作为将相对介电常数抑制得较低的方法之一,尝试了使用中空无机填充材料颗粒(专利文献或)。、现有技术文献、专利文献、专利文献...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。