技术编号：3772784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适合用于挠性印刷线路板如挠性镀铜(copper clad)层叠体中的粘合剂树脂组合物，以及利用其的挠性印刷线路板和层叠体如粘合片或覆盖膜。背景技术通常，挠性印刷线路板(挠性印刷电路板)具有如下基础结构，其中利用粘合剂将铜箔等粘合至充当基材的绝缘膜的一个表面或两个表面，所述绝缘膜由耐热膜如聚酰亚胺膜构成。作为这种粘合剂，迄今，已经使用了通过将阻燃剂与热固性树脂如环氧树脂和热塑性树脂如丙烯酸类树脂、聚酰胺或聚酯树脂的掺混树脂混合而获得的粘合剂。作...
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