技术编号：37800561
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体，具体涉及一种半导体芯片测试装置。背景技术、由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。因此，厂商在芯片的生产制造过程中，通常会对封装后的芯片进行测试。、目前，在芯片封装完成后，需要对芯片进行测试且分bin等级，“分bin等级”则是对于芯片制造商而言其实就是一种筛选：通过测试设备对每颗芯片进行性能参数的测试，然后根据芯片电压值，波段值，功率值的不同进行分类。而大部分芯片制造...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。