技术编号:37811237
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于特种高分子材料合成及加工工艺,具体涉及一种高强度高结晶度低热膨胀系数聚芳醚腈薄膜的制备方法。背景技术、目前无论是军事航空领域还是电子电气领域,对耐高温聚合物材料的需求都越来越大。市场上应用较广泛的高温聚合物薄膜主要有聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、聚苯硫醚(pps)、芴聚酯(fpe)、聚醚酰亚胺(pei)、二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯(bcb)、聚醚醚酮(peek)、聚四氟乙烯(ptfe)、芳香族聚脲(arpu)等。聚芳醚腈(pen)是一类分子链上含有氰基侧基的聚芳醚类高分子,是...
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