技术编号:37813219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试,特别涉及一种半导体测试结构及其测试方法。背景技术、在半导体产品流片结束后,需要进行晶圆可接受测试(wafer acceptance test,wat)。在晶圆可接受测试中,通过测试半导体产品的电性参数,以检测每片半导体产品的工艺情况,并评估半导体制造过程的质量和稳定性,从而判断半导体产品是否符合对应工艺技术平台的电性规格要求。、在晶圆可接受测试中,单个晶体管的漏电流性能会直接影响到晶圆可接受测试的性能,因此晶圆可接受测试的测试结果波动大,测试的可靠性不高。技术实现思路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。