技术编号：37819454
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体器件，特别地，涉及一种引线框架及灌胶模具。背景技术、在半导体二极管封装技术领域，引线载板作为二极管芯片的载体，是一种借助于键合材料(clip)实现芯片电极引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用；在半导体领域中，大部分电路中都会出现二极管的身影，用量十分巨大，而引线载板是二极管封装重要的组成材料之一。、现有工艺中，通过对板状的铜质引线框架进行加工，从而在引线框架上制成一个个引线载板单元，再配合灌胶模具，将芯片定位在引线载板上进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。