切割胶带一体化型粘接片、半导体装置、多层电路基板以及电子部件的制作方法技术资料下载

技术编号:3781964

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根据本发明,提供一种切割胶带一体化型粘接片,其能够同时进行对置的部件的端子间的连接和部件间的空隙的密封,作业性优异。本发明的切割胶带一体化型粘接片具有包含由粘接膜和切割胶带构成的层叠结构,所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接,粘接上述支撑体和上述被粘体,其中,将上述粘接膜粘附于上述支撑体的形成有第一端子的面时的粘附温度设为T[℃],将施加于上述粘接膜的压力设为P[MPa],将上述粘附温度下的粘接膜的熔融粘度设为η[Pa·s]时,满足...
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