技术编号：37827072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及自动化组装的领域，尤其是涉及一种上料组装装置。背景技术、全自动化组装也是工业生产的发展趋势，具有组装效率高、组装精度高、人力成本低的优点。虽然开关、连接器等小型电子元器件的组装过程基本已实现全自动或半自动，但是目前仍有许多技术难题亟待解决。、相关技术中，如图、图所示，一种接触片装配件，包括基座、与基座插接的接触片。接触片装配件组装过程如下：接触片和基座先各自上料到指定工位，接着气动手指夹取接触片，然后将接触片移送至基座上侧，最后将接触片插入基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。