技术编号：3782710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。专利说明特别用于封装电子组件的粘合剂物质[0001 ] 本发明涉及特...
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