技术编号：37845455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及触控，尤其是涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置。背景技术、随着触控技术的快速发展，人们日常生活中大量使用各种键盘、触摸屏或耳机等。为了提高并加强触摸感应的灵敏度及用户体验，一般需要采用多层堆叠的薄膜电极技术。、然而，多层堆叠的薄膜电极技术成本较高，不能应用于低成本的耳机、玩具等电子产品中。技术实现思路、基于此，有必要提供一种成本低、结构简单且触压感应灵敏度高的触压感应模组、耳机及电子装置。、本申请的一方面提供一种触压感应模组，包括基板、支撑柱、弹性体、下电极、帽盖及上电极，支...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。