技术编号：3787120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，所述导热封装绝缘材料的组分包括环氧树脂、聚酰胺、促进剂和抗氧剂，该导热封装绝缘材料的组分还包括碳化硅、碳纤维和增韧增容剂；所述各组分的重量份组成为环氧树脂100、碳化硅20～30、碳纤维10～15、增韧增容剂8～12、聚酰胺5～8、促进剂1～3、抗氧剂0.5。本发明的制备方法简便，容易实现，通过创造性地加入碳纤维，提高了材料的耐热性能、导热性能和韧性，所制备的导热封装绝缘材料不仅保持了原有的耐化学环境性能，而且具有优异的力学综合性能、导热和绝...
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