光学器件、半导体结构及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:37879776

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本发明的实施例涉及光学器件、半导体结构及其制造方法。背景技术、光信号用于器件之间的高速和安全的数据传输。电光器件包括分别形成在光学芯片和电子芯片上的光学组件和电子组件,其中,这两个芯片接合在一起以提供电光器件的功能。光学芯片上的光学器件的布置可以取决于电子芯片的布局,或者根据电子芯片的布局进行调整,并且即使光学芯片具有用于在其上形成更多光学器件的空间,光学器件的数量也受到电子芯片的布局的限制。随着半导体行业为了追求更小的产品规格而发展到了先进的技术工艺节点,人们研究了各种方法,并且遇到了提高光...
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