技术编号：3788651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶，由以下重量配比的成分组成（A）微米级银粉70%～85%；（B）双官能团活性环氧稀释剂2%～6%；（C）柔性聚合物嵌段环氧树脂5%～15%；（D）固化剂3%～6%；（E）固化促进剂1%～3%；（F）偶联剂1%～3%。本发明通过各个组分的优化组合，使固化后的低模量环氧树脂导电胶层在有着良好导电性能的同时，具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。专利说明一种用于半导体芯片封装的...
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