技术编号:37919481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板生产制造,特别涉及一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板。背景技术、目前,对于小批量柔性电路板(flexible printed circuit 简称fpc)的生产制造中,通常会采用激光切割的方式进行柔性电路板的外形成型。如附图所示,在激光切割的过程中,由于会对柔性电路板的铜材进行切割,故激光强度要求较高;如此会产生一种导电的碳粉,该碳粉会附着于整个柔性电路板的外形边缘;当柔性电路板的边缘存在金手指设计时,如果金手指的铜条之间存在该导电碳粉,则会使金手指的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。