技术编号：37931509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加工装置。背景技术、如专利文献、所公开的那样，已有如下的晶片的磨削方法：对晶片的中央部分进行磨削而形成凹部，并且在晶片的外周部分形成环状的凸部。在该磨削方法中，在利用粗磨具进行磨削而形成了凹部之后，利用精磨具对该凹部的底面进行磨削而去除凹部的底面的凹凸。、并且，有时在该底面上形成有金属层。为了使该金属层薄化，优选进一步去除底面的凹凸而使底面成为镜面。因此，考虑将利用精磨具进行了磨削的凹部的底面利用磨粒比精磨具小的精密磨具进行磨削或者利用研磨垫进行研磨，从而使该底面成为镜面。、...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。