技术编号：37934857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体上涉及半导体晶片的处理，且更特定来说，涉及使用经前端处理的晶片的几何度量来处理半导体晶片的系统及方法。背景技术、半导体晶片通常用于产生电路系统印刷于其上的集成电路(ic)芯片。在多阶段制造过程中，电路系统以缩小化形式印刷为晶片的表面上的相同集成电路(“裸片”)。具体来说，过程包含电子束光刻或光刻处理步骤(“光刻”)及化学或物理处理步骤(例如化学机械抛光、蚀刻及钝化)的各种阶段。在每一阶段，将新图案层添加到晶片的表面，或修改既有层。层的精确对准(“叠对”)对于芯片的最终性能至关重要。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。