技术编号：37936923
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于铜箔生产设备，具体涉及一种用于表面后处理的辊式对夹放卷装置。背景技术、铜箔作为芯片制作领域上常用到的材料，应用较为广泛，主要作为阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为pcb的导电体；随着电子产业的蓬勃发展，全球高频高速覆铜板与优质、高端印制电路板产值规模保持稳定增长，因此，高性能铜箔成为市场需求的主流发展方向，进而优化升级铜箔设备至关重要。由于铜箔厂家要求生箔机收卷卷径不断增大，为了与后处理机、分切机等设备生箔机收卷大卷径的放卷部匹配，提高铜箔成品率及稳定...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。