技术编号：37939043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及铜箔加工，具体为一种低摩擦轴承结构。背景技术、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，铜箔在加工时需要用到涂布机，现有涂布机中的辊轴在使用时存在以下问题：、、被动辊采用普通轴承支撑，摩擦系数大，会导致主动辊同随动辊存在速度差，也会导致材料表面张力过大，容易破坏材料表面的平整性；、、材料带动被动辊时，被动辊无法做轴向及径向自适应调整，易导致铜箔表面受力不均匀且易破坏材料表面，造成二次瑕疵；、、安装调试时保证辊与辊之间的平行比较困难。、故而亟...
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