技术编号：37940150
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。示例实施例总体上涉及半导体集成电路，并且更具体地涉及包括检测结构的半导体器件。背景技术、可以通过在半导体材料的晶片中重复形成图案来制造集成电路。晶片可以被切割或分成多个半导体管芯，并且相应的半导体管芯可以被封装成半导体芯片。在切割和封装工艺中，半导体管芯可能会出现裂纹。为了降低缺陷产品的产量，对半导体进行检查以检测诸如裂纹等缺陷。技术实现思路、一些示例实施例可以提供一种包括能够检测各种缺陷的检测结构的半导体器件。、根据一些示例实施例，一种半导体器件包括半导体管芯、检测结构、路径控制电路和检...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。