技术编号：3799586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于LED灯具封装的导热胶及其制备方法，所述用于LED封装导热胶，是由AB双组份加成型的端甲基乙烯基硅氧烷作为基料，甲基含氢硅氧烷作为交联剂，加入抑制剂、催化剂以及经偶联剂处理过的导热填料，在室温下充分混合固化而成，可以根据催化剂的加入量调节固化时间；制备时导热填料和基体材料于室温下，放入真空搅拌器下充分混合至均匀，使导热填料在基体内形成有效的分布，从而制备出性能优异的导热胶；本发明旨在提高导热胶的导热率，降低LED灯具中基板和散热器之间的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。