技术编号：3800632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及内置在电子部件中的部件内置模块的制造方法及部件内置模块。背景技术 近年来，随着电子设备的高性能化、小型化的要求，希望有可以在用于电子设备的布线基板上高密度安装电子部件的、小型化的产品。针对这些要求，作为实现高密度安装的手段，正在进行在布线基板内组装薄膜化的电子部件、或者内置有已有的电子部件即半导体及电容器的三维安装技术的开发(例如参照日本特公平6-32378号公报)。作为其中一个例子，提出在含有无机填充物和热固化树脂的复合片内埋入半导体等有源部...
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