技术编号:38035992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热,具体涉及一种强化均热板冷凝端液滴定向弹跳性能的结构表面。背景技术、随着电子元器件特征尺寸越来越小,器件集成度越来越高,输入功率和输出功率损耗不断增大,导致其热流密度急剧增加,产生的散热问题严重影响了电子设备稳定性和工作寿命,成为制约其技术发展的瓶颈。以先进芯片为例,温度每升高k,芯片的稳定性将会降低%,超过一半的集成电路的损毁都与温度失控有关。因此,为中高热流密度的电子元器件提供高效可靠的散热技术已成为提升其极限性能和稳定性的关键问题。、均热板能有效利用相变潜热,实现较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。