技术编号：38057748
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀领域，特别是指一种用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极及其制备方法和应用。背景技术、在印制线路板制作过程中，电镀铜是极其重要的工艺环节之一。、镀铜装置主要由阴极、阳极和电解槽组成。其中市面上的阳极主要有两种：)采用磷铜作为阳极，这种可溶性阳极作为铜离子的补充，需要经常拖缸维持阳极膜及活性，造成大量磷铜阳极的浪费，另外磷铜阳极会产生阳极泥，需要定期保养清洗，浪费磷铜，产生大量废水，浪费人力。更重要的是随着高密度精细线路的普及，对镀铜均匀性要求越来越高，磷铜阳极已经不能满足当前的要求。...
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