技术编号：38072538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构。背景技术、薄膜覆晶(chip on film,cof)封装结构为常见的液晶显示器的驱动芯片的封装型态。随着科技进展，芯片的效率不断提升，且单位面积中芯片之凸块数也不断增加。然而，此亦导致芯片在运作时所散发的热量也变的更多。因此，为了避免芯片因为受热而导致效能下降，许多厂商致力于发展薄膜覆晶封装结构的散热技术。一般而言，薄膜覆晶封装结构上之散热结构的面积越大，则散热结构的散热能力越好。技术实现思路、本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，可通过增加散热结构的面积来提升散...
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